两步烧结法制备BST基陶瓷的研究

韩立强; 李秀兰; 徐嘉伶

doi:10.13957/j.cnki.tcxb.2026.01.015

陶瓷学报 ›› 2026, Vol. 47 ›› Issue (1) : 139 -148. DOI: 10.13957/j.cnki.tcxb.2026.01.015

两步烧结法制备BST基陶瓷的研究

韩立强, 李秀兰, 徐嘉伶

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摘要

本研究采用两步烧结法制备了Ba(Sm_0.1La_0.5Bi_0.4)₂Ti_3.8(Al_0.5Nb_0.5)_0.2O₁₂（BST-BLAN）陶瓷，系统研究了烧结工艺参数对材料结构和性能的影响。通过调控第一步烧结温度T1、第二步烧结温度T2和保温时间，结合XRD、SEM等分析手段，发现两步烧结法能显著改善陶瓷的微观结构，使其晶粒更加细小均匀，晶界密度增加。优化后的烧结工艺使陶瓷的致密度达到98.7%、介电常数为161、介电损耗为0.028%、击穿强度为13.0 kV·mm^-1，温度稳定性良好(1 kHz下TCC_-55–85℃≤±1%)。利用COMSOL软件模拟了不同微观结构下的电场分布和击穿路径，验证了实验结果。研究表明，两步烧结法是一种能有效优化BST基陶瓷性能的方法。