高导热氮化铝陶瓷的研究与应用进展

孙伟; 范彬彬; 汪长安; 谢志鹏

doi:10.13957/j.cnki.tcxb.2026.02.001

陶瓷学报 ›› 2026, Vol. 47 ›› Issue (02) : 219 -234. DOI: 10.13957/j.cnki.tcxb.2026.02.001

高导热氮化铝陶瓷的研究与应用进展

孙伟, 范彬彬, 汪长安, 谢志鹏

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摘要

氮化铝陶瓷因其高热导率、低介电常数及优良的电绝缘和热稳定性，已成为先进陶瓷领域中极具战略意义的功能材料。围绕高导热AlN的研究进展，本文系统梳理了当前主要制备路径的技术演进，重点讨论了导热机理及影响因素、烧结助剂与烧结技术中的关键要点。最后综述了高导热AlN陶瓷在电力电子封装、半导体装备及热管理结构件等方面的最新应用需求与结构特征。本文旨在从工艺—结构—性能的统一视角，为高导热氮化铝陶瓷的精准设计与工程化提供系统认知，并对其未来发展进行了展望。