陶瓷练泥机机头非光滑凹坑的结构仿生及其减黏降阻
于盛睿, 季平, 戴哲敏, 徐磊, 刘志环, 李伟, 吴辉庭
工程科学与技术 ›› 2024, Vol. 56 ›› Issue (05) : 247 -257.
练泥机 / 泥料缺陷 / 仿生凹坑 / 减黏降阻
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