电火花加工单晶硅微结构的表面质量及成形精度

摘要

以电火花加工（EDM）P型单晶硅为实验对象，探究单晶硅加工表面的形貌特征及微观放电凹坑特性，揭示电火花加工单晶硅的材料去除机理，即应力蚀除作用大于熔化和气化蚀除作用.开展单晶硅微槽和微孔的加工工艺实验研究，探究电火花加工单晶硅微结构的成形精度、尺寸偏差、截面轮廓起伏高度和表面质量，揭示主要加工参数对电火花加工单晶硅的材料去除率、表面形貌、表面粗糙度的影响规律.

关键词

单晶硅 / 电火花加工 / 微槽 / 微孔 / 表面形貌 / 成形精度