玻纤增强聚丙烯热管理系统基板模流分析优化

齐栋泉

塑料科技 ›› 2024, Vol. 52 ›› Issue (01) : 107 -111.

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塑料科技 ›› 2024, Vol. 52 ›› Issue (01) : 107 -111. DOI: 10.15925/j.cnki.issn1005-3360.2024.01.024
计算机辅助技术

玻纤增强聚丙烯热管理系统基板模流分析优化

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Optimization of Glass Fiber Reinforced Polypropylene Base Plate of Thermal Management System Based on Molding Flow Analysis

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摘要

文章基于仿真技术模拟了某玻纤增强热管理系统基板的注塑成型过程,以此评估可行性及优化方案。通过分析填充阻力及浇口匹配性结果确定了最佳的进胶方案。采用初始工艺计算得到基板的定位孔变形极差为0.538 4 mm,达不到设计指标要求。以注射时间、保压时间、模腔温度及熔料温度为变量设计正交试验并进行分析。结果表明:保压时间和注射时间的影响为极显著;模腔温度的影响为显著,而熔料温度的影响不显著。优化的工艺参数组合为A2B2C1D3。优化工艺的仿真结果显示:定位孔变形极差为0.452 8 mm,下降了15.9%,且达到设计指标要求;填状态良好、无缺欠注和滞留。实际试模样品的外观良好、变形结果均合格,验证了优化工艺的正确性。

关键词

热管理系统基板 / 仿真计算 / 正交试验 / 参数优化

Key words

Thermal management system substrate / Simulating calculation / Orthogonal test / Parameters optimization

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齐栋泉 玻纤增强聚丙烯热管理系统基板模流分析优化[J]. 塑料科技, 2024, 52(01): 107-111 DOI:10.15925/j.cnki.issn1005-3360.2024.01.024

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