无机填料/聚偏氟乙烯基介电材料研究进展

邓红; 宋波; 陈梦冰

doi:10.15925/j.cnki.issn1005-3360.2024.02.026

塑料科技 ›› 2024, Vol. 52 ›› Issue (02) : 124 -128. DOI: 10.15925/j.cnki.issn1005-3360.2024.02.026

综述

无机填料/聚偏氟乙烯基介电材料研究进展

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Research Progress of Inorganic Fillers/Polyvinylidene Fluoride Dielectric Composites

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摘要

高介电聚偏氟乙烯（PVDF）复合材料因具有质轻、柔性好和易于加工等优点，在电子通信、新能源存储、航空航天等领域被广泛应用。目前PVDF基复合材料主要分为无机/有机复合体系和全有机复合体系两大类，但全有机体系因其化学工艺复杂等问题限制了其应用。文章综述了陶瓷粒子、金属粒子和碳系粒子三种无机填料在PVDF基介电材料中的应用现状及研究进展，其中重点介绍了碳系填料中的膨胀石墨、氧化石墨烯、碳纳米管、炭黑和碳纤维几种粒子改性PVDF介电复合材料的研究进展，并展望了无机填料在PVDF复合材料中的改性方向。