银包铜粉/EVA电磁屏蔽塑料的制备及增韧改性研究

黄恒辉; 于天文; 黄昭政; 王宇源

doi:10.15925/j.cnki.issn1005-3360.2024.05.010

塑料科技 ›› 2024, Vol. 52 ›› Issue (05) : 47 -51. DOI: 10.15925/j.cnki.issn1005-3360.2024.05.010

理论与研究

银包铜粉/EVA电磁屏蔽塑料的制备及增韧改性研究

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Preparation and Toughening Modification Research of Silver Plating Copper Powder/EVA Electromagnetic Shielding Plastics

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摘要

采用3种不同粒径的银包铜粉（Ag@Cu）与乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA）进行熔融共混，分别制备不同质量分数的电磁屏蔽塑料，考察Ag@Cu的不同质量分数和粒径对EVA基电磁屏蔽塑料导电性能、屏蔽性能及力学性能的影响。分别使用马来酸酐接枝乙烯-辛烯共聚物/乙烯-辛烯共聚物（POE-g-MAH/POE）增韧母粒和聚异丁烯（PIB）/萜烯增韧母粒对EVA基电磁屏蔽塑料进行增韧改性，获得高填充电磁屏蔽塑料。结果表明：随着Ag@Cu填充量的增加，EVA基电磁屏蔽塑料的导电性能增加，而力学性能下降，复合材料的渗滤阈值随填料粒径增加而降低，Ag@Cu填充量为80%时，屏蔽效能随填充粒径增加而增加。与POE-g-MAH/POE相比，PIB/萜烯的增韧改性效果最佳，断裂伸长率提升至187.3%，屏蔽效能在30~1 000 MHz范围内保持在70 dB以上，表现出更好的挤出加工性。