陶瓷光固化3D打印用光敏树脂浆料设计与性能
Design and Property of Photosensitive Resin Slurry for UV-Curing 3D Printing of Ceramics
光固化3D打印技术在复杂陶瓷构件的制备中表现出很好的应用前景,低聚物的选择会直接影响液态光敏树脂的打印性能,对3D打印陶瓷材料的结构与性能具有重要影响。为优化陶瓷光固化3D打印用光敏树脂浆料的性能,文章分别以环氧丙烯酸酯(EA)、聚氨酯丙烯酸酯(PUA)、有机硅改性聚氨酯丙烯酸酯(PSUA)作为低聚物配制了光敏树脂预混液和3D打印陶瓷浆料,探究了低聚物种类对光敏树脂及陶瓷浆料打印性能的影响。结果表明:PUA制备的光敏树脂浆料具有最优的光固化性能,其黏度为143 mPa·s,固化厚度为341 μm,抗弯强度为33.76 MPa,且PUA具有最低的临界曝光量20.022 mJ/cm²,表明其最易固化,适合陶瓷材料的3D打印成型。采用PUA制备的光敏树脂浆料制备了氧化硅陶瓷浆料,能够打印出结构复杂的陶瓷试样,陶瓷试样微观结构较为均匀,能够有效弱化层间缝隙,打印效果良好。
3D打印 / 光敏树脂 / 低聚物 / 固化性能 / 氧化硅陶瓷
3D printing / Photosensitive resin / Oligomer / Curing performance / Silica ceramics
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