EVA-g-MAH对导电炭黑/PA66复合材料性能和形貌的影响

魏菊 ,  马正禄 ,  黄坤 ,  甘巧

塑料科技 ›› 2024, Vol. 52 ›› Issue (07) : 38 -42.

PDF (1114KB)
塑料科技 ›› 2024, Vol. 52 ›› Issue (07) : 38 -42. DOI: 10.15925/j.cnki.issn1005-3360.2024.07.008
理论与研究

EVA-g-MAH对导电炭黑/PA66复合材料性能和形貌的影响

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Effect of EVA-g-MAH on the Properties and Morphologies of Conductive Carbon Black/PA66 Composites

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摘要

采用马来酸酐接枝乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA-g-MAH)改性,用双螺杆挤出和注塑成型制备增韧的导电炭黑/尼龙66(CCB/PA66)抗静电复合材料,测试材料力学、熔体流动和抗静电性能,使用扫描电子显微镜(SEM)观察断面相貌,采用差示扫描量热法(DSC)研究结晶行为。结果表明:EVA-g-MAH和PA66相容性良好。CCB能够提高PA66的抗静电性能,但使韧性和熔体流动性能降低。EVA-g-MAH可改善8% CCB/PA66的韧性和熔体加工性能。在8% CCB/PA66共混物中添加10% EVA-g-MAH,使冲击强度和断裂伸长率分别提高75.4%和45.1%,同时8% CCB/EVA-g-MAH/PA66保持较高的拉伸强度(50.5 MPa)。EVA-g-MAH质量分数为20%时,CCB选择性分布使8% CCB/PA66的体积电阻率和表面电阻降低2~3个数量级,分别达到4.3×107 Ω∙cm和6.5×106 Ω。EVA-g-MAH质量分数为10%时,能够促进8% CCB/EVA-g-MAH/PA66中PA66的结晶;EVA-g-MAH质量分数为20%时,会抑制8% CCB/EVA-g-MAH/PA6中PA66的结晶。

关键词

尼龙66 / 导电炭黑 / 马来酸酐接枝乙烯-醋酸乙烯酯共聚物 / 力学性能 / 抗静电性能

Key words

Nylon 66 / Conductive carbon black / Maleic anhydride grafted ethylene-vinyl acetate copolymer / Mechanical properties / Antistatic property

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魏菊,马正禄,黄坤,甘巧. EVA-g-MAH对导电炭黑/PA66复合材料性能和形貌的影响[J]. 塑料科技, 2024, 52(07): 38-42 DOI:10.15925/j.cnki.issn1005-3360.2024.07.008

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尼龙(PA)是用量最大的工程塑料,具有高强度、刚性和耐化学性,PA的电绝缘性高,使其在电子电器、煤矿、纺织、天然气运输等抗静电材料开发及应用领域受到限制[1]。单独添加导电炭黑(CCB)[2-3]、石墨[4]、碳纤维[5]和碳纳米管[6-7]或同时添加两种导电填料[8-9],可赋予PA永久的抗静电性。添加足够高含量的导电填料可使PA获得抗静电性能,但可导致复合材料脆性增加,使加工流动性能变差[2,10]。非极性聚合物(聚乙烯、聚丙烯、乙烯-辛烯共聚物、乙烯-丙烯共聚物)与极性PA的相容性较差,导致非极性聚合物改性的PA复合材料综合性能降低[11-13]。乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)由非极性乙烯和极性醋酸乙烯两种单体共聚反应制得,有良好柔韧性,橡胶般的弹性,与填料的掺混性好,PA中添加EVA可提高PA复合材料的冲击强度[14-15]。导电填料/PA复合材料中共混具有一定极性的马来酸酐接枝乙烯-辛烯共聚物(POE-g-MAH)[2]、马来酸酐接枝聚丙烯(PP-g-MAH)[16]、EVA[17-18]等不仅起到增韧作用,也可改善导电填料在基体中的分散性和分布状态,提高抗静电性能。WANG等[17]研究表明,添加20份EVA,可使CCB/PA6复合材料的逾渗阈值从24份CCB降至7份。马来酸酐接枝乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA-g-MAH)能够赋予EVA更高极性。PA6中添加EVA-g-MAH或在EVA/PA6中加入EVA-g-MAH,均能降低增韧剂分散相尺寸,提高分散相与PA6的界面黏附,提高复合材料的冲击强度[19]
与尼龙6(PA6)性能比较,尼龙66(PA66)有较低吸水性、较高熔点(耐温)和拉伸强度[20-21]。本实验采用熔融共混的方法,在PA66基体树脂中加入EVA-g-MAH和CCB,制备具有韧性的抗静电合金。

1 实验部分

1.1 主要原料

尼龙66(PA66),A3K,德国巴斯夫股份公司;导电炭黑(CCB),EC-600JD,日本Lion公司;乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA),VA含量为18%,美国埃克森美孚公司;马来酸酐(MAH)、过氧化二异丙苯(DCP)、丙酮,化学纯,成都科龙化工试剂厂。

1.2 仪器与设备

万能材料拉力试验机,CMT61041,美斯特工业系统(中国)有限公司;简支梁冲击试验机,ZBC-1151-1、熔体流动速率仪,ZRZ-1452,深圳新三思材料检测有限公司;冲击缺口制样机,FR-1804,上海发瑞仪器科技有限公司;扫描电子显微镜(SEM),EVOMA15,德国ZEISS公司;差示扫描量热仪(DSC),DSC823,瑞士梅特勒托利多公司;数字高阻计,PC68,上海第六电表厂;同向双螺杆挤出机,TSE-35,南京瑞亚挤出机械制造有限公司;注塑成型机,FT-90,浙江申达机器制造有限公司。

1.3 样品制备

以DCP为引发剂,通过螺杆挤出机的熔融挤出反应,将MAH接枝到EVA上,制备EVA-g-MAH[19]。确定EVA、MAH和DCP的质量分数比为96∶3.7∶0.3,将MAH和DCP溶解于丙酮后,加入EVA均匀混合,待丙酮完全挥发,得到干燥的混合物料,通过螺杆挤出机挤出造粒(料筒到口模的温度为110~180 ℃,螺杆转速为50 r/min),获得EVA-g-MAH颗粒。表1为纯PA66及其复合材料配方。挤出前PA66颗粒在真空烘箱90 ℃干燥脱湿12 h,按表1所示配方与各组分混合均匀,用螺杆挤出机挤出造粒,料筒到口模的温度由210 ℃逐渐递增至265 ℃,螺杆转速为100 r/min。粒料经90 ℃真空干燥3 h,通过注塑成型制成测试样品,注射料筒温度为220~270 ℃,注射压力为45~55 MPa。

1.4 性能测试与表征

拉伸性能测试:按GB/T 1040.1—2006进行测试,拉伸速率为25 mm/min。

冲击性能测试:按GB/T 1043—2008进行测试,缺口深度为1 mm。

流动性能测试:按GB/ T 3682—2000测试熔体质量流动速率(MFR),测试温度为275 ℃,载荷为2.16 kg。

抗静电性能测试:按GB/T 1410—2006测试表面电阻和体积电阻率,测试电压为250 V。

DSC测试:将90 ℃真空干燥6 h的样品,氮气气氛下,以10 ℃/min从室温升至285 ℃,保温2 min,消除热应力;以10 ℃/min降温冷却到25 ℃,保温1 min,再以10 ℃/min升温,选降温和第二次升温数据为实验值。

SEM观察:用导电双面胶带将拉伸测试后的试样粘贴在金属样品座上,进行喷金处理,观察样品断面形貌。

2 结果与讨论

2.1 力学性能分析

2.1.1 CCB/PA66复合材料的力学性能

表2为纯PA66及其复合材料的力学性能和MFR。从表2可以看出CCB质量分数对PA66的拉伸强度、断裂伸长率和冲击强度的影响。CCB质量分数为3%时,使PA66的拉伸强度由76.6 MPa增至79.2 MPa,但断裂伸长率和冲击强度降低。拉伸强度提高的原因是少量CCB粒子能被PA66基体充分包覆和浸润,CCB颗粒表面的羟基、羰基和羧基等基团与PA的酰胺基团之间存在氢键作用[22]。随着CCB质量分数进一步增加,CCB/PA66的拉伸强度、断裂伸长率和冲强度均降低。纯PA66的拉伸强度、断裂伸长率和冲强度分别为76.6 MPa、16.1%和12.1 kJ/m2。CCB质量分数为8%时,CCB/PA66拉伸强度、拉伸断裂伸长率和冲击强度分别降至65.2 MPa、5.1%和6.9 kJ/m2,分别降低14.9%、68.3%和42.9%。这与CCB质量分数过高导致其在基体中产生聚集或分散不均有关。

2.1.2 EVA-g-MAH增韧PA66复合材料的力学性能

表2还可以看出EVA-g-MAH质量分数对PA66和8%CCB/PA66力学性能的影响。EVA-g-MAH能够明显提高PA66和8% CCB/PA66的断裂伸长率和冲击强度。EVA-g-MAH质量分数为10%,使8% CCB/PA66的冲击强度(6.9 kJ/m2)和断裂伸长率(5.1%)分别增至12.1 kJ/m2和7.4%,分别提高75.4%和45.1%。同时,CCB/EVA-g-MAH/PA66(8/10/82)仍保持较高拉伸强度(50.5 MPa)。EVA-g-MAH在PA体系中兼具增容和增韧作用[19]。EVA-g-MAH的酸酐基团与PA的酰胺基团存在较强键合,通过熔融共混反应,在二者界面形成接枝共聚物(PA-g-EVA),使二者界面具有良好黏附。复合材料受到拉伸时,良好的界面黏附和分子链段间相互缠结,可诱发应力硬化,使材料具有较高拉伸强度;另外,复合材料受到冲击时,首先引发PA基体形变,基体中的EVA-g-MAH相也参与整个变形过程,在材料内部形成更为广泛的银纹和剪切带,产生更大塑性变形。随着EVA-g-MAH质量分数增加,EVA-g-MAH/PA66和8% CCB/EVA-g-MAH/PA66复合材料的拉伸强度均逐渐降低。原因主要包括:EVA-g-MAH的非极性链段部分与PA的极性链段存在一定的不相容,EVA-g-MAH分子链段的介入会弱化PA分子间氢键的相互作用[14];EVA-g-MAH的性能受其中醋酸乙烯(VA)的影响,EVA-g-MAH中VA含量增加,使EVA-g-MAH由接近低密度聚乙烯的性能向类似橡胶的性能转变;EVA-g-MAH的刚性、强度和硬度均较低。

2.2 流动性能分析

表2还可以看出,纯PA66的MFR为61.3 g/10 min,CCB/PA66(8/92)的MFR降至23.2 g/10 min,CCB/PA66(10/90)的MFR降至18.7 g/10 min。MFR明显降低不利于PA66基体对CCB颗粒的浸润和包覆,减弱了CCB在PA66基体中的分散效果。这可能与CCB本身结构以及CCB和PA的相互作用有关。CCB为多个聚集体以范德华力凝聚成的松散结合,聚集体间有较大空隙,CCB的吸附能力较强;另外,CCB表面的羟基、羰基和羧基等基团与PA的酰胺基团之间形成氢键[22]。以上两方面的作用导致添加CCB降低了PA分子链段的运动能力,降低了CCB/PA66的加工流动性能。EVA-g-MAH质量分数为10%和20%时,分别使8% CCB/PA66的MFR(23.2 g/10 min)增至28.5 g/10 min和35.1 g/10 min。添加EVA-g-MAH能够增大CCB/PA66的流动性能,有利于增进CCB颗粒在PA66基体中的较好分散。

2.3 SEM分析

图1为纯PA66及其复合材料拉伸断面的SEM照片。从图1b图1c可以看出,EVA-g-MAH质量分数分别为10%和20%时,均能细微分散在PA66中,EVA-g-MAH与PA66之间的相界面模糊,表明二者混溶性较好,有利于增强两相之间的黏合作用。这源于熔融反应共混过程中EVA-g-MAH与PA66生成接枝共聚物,增强了二者链段的相互扩散和两相之间的结合力。与图1a纯PA66断面形貌比较,EVA-g-MAH/PA66断裂面的褶皱和起伏更明显,表明材料断裂前有更多塑性变形。这与增韧PA在受力过程中的能量耗散机理有关[23-24]。分散的弹性体可作为应力集中点,促进基体内部局部剪切带的发展,使弹性体周围的基体材料通过剪切屈服形成韧性断裂。

图1d可以看出,与图1a纯PA66断面形貌比较,CCB/PA66(8/92)共混物断面较平坦,为脆性断裂。从图1e1f可以看出,CCB/EVA-g-MAH/PA66复合材料的断面呈现凸凹和起伏形貌,表明添加EVA-g-MAH可提高CCB/PA66(8/92)的塑性变形能力。与图1d CCB/PA66(8/92) 中CCB颗粒分布相比较,在CCB/EVA-g-MAH/PA66(图1e图1f)中,CCB颗粒形成一定程度的偏聚。主要由于马来酸酐接枝聚烯烃弹性体的加入使CCB的均匀分布变化,会选择性分布于极性更高的PA6相中,使共混物PA6相中CCB浓度增加[2]

2.4 抗静电性能分析

表3为纯PA66及其复合材料的抗静电性能。从表3可以看出,随CCB质量分数的增加,CCB/PA66的表面电阻和体积电阻率同时降低。CCB质量分数为8%,使PA66的电阻值下降4~5个数量级。CCB质量分数增加,使共混物中CB粒子间距足够小时,可通过隧穿效应实现电子跳跃,形成导电网络通路。随EVA-g-MAH质量分数增加,8% CCB/EVA-g-MAH/PA66的电阻值降低。CCB/PA66(8/92)的体积电阻率和表面电阻分别为8.3×109 Ω∙cm和6.4×109 Ω;EVA-g-MAH质量分数为20%时,CCB/EVA-g-MAH/PA66(8/20/72)体积电阻率和表面电阻降低2~3数量级,分别降至4.3×107 Ω∙cm和6.5×106 Ω。导电填料与PA的界面能相对较低,添加马来酸酐接枝聚烯烃,有利于导电填料/PA共混物中的导电填料更好地分散[25]并选择性分布在极性高的PA相中,使PA中导电填料浓度增大,有利于形成导电网络,提高抗静电性能[26-27]

2.5 复合材料中PA66的DSC分析

图2为纯PA66及其复合材料的DSC结晶行为和冷却结晶曲线,表4为相应DSC参数。从图2表4可以看出,与纯PA66比较,8%CCB/PA66(8#)中PA66的熔点、结晶温度、熔融焓和结晶焓均下降。添加8% CCB后,CCB/PA66共混物的熔体黏度增加,PA66在较低温度下结晶,分子链段的运动能力减弱,形成的晶体缺陷增多,晶体会在较低温度下遭到破坏,其熔点较低。与纯PA66比较,10% EVA-g-MAH/PA66(3#)中PA66熔点、结晶温度和结晶焓略有降低,熔融焓增加;与8%CCB/PA66比较,EVA-g-MAH质量分数为10%时,8% CCB/EVA-g-MAH/PA66(11#)中PA66熔点和结晶温度增加,熔融焓和结晶焓有所降低。8% CCB/EVA-g-MAH/PA66中PA66熔点和结晶温度较高,表明PA66结晶程度相对较完善,结晶速率有所提高。可能是添加10% EVA-g-MAH后,共混物的熔体黏度降低,同时EVA-g-MAH熔体的凝固温度远低于PA66结晶温度,二者均有利于PA66链段运动和增加链段重排时间,形成完整程度高的晶粒。与纯PA66和8% CCB/PA66比较,EVA-g-MAH质量分数为20%时,EVA-g-MAH/PA66(5#)和CCB/EVA-g-MAH/PA66(13#)中PA66结晶温度、熔融焓、结晶焓和熔点均降低,表明添加更多EVA-g-MAH导致复合材料中PA66的结晶速率和晶体的完整性均降低,同时产生更多的晶体缺陷。相容性和流动性好的低熔点EVA-g-MAH可看作PA的增塑剂,对提高PA结晶能力的极性酰胺的氢键产生了稀释效应;另外,更多马来酸酐接枝聚烯烃与PA的相互作用及其形成的接枝共聚物会干扰PA的结晶过程[28-29]

3 结论

CCB使PA66抗静电性能增加,但塑性变形能力、冲击强度和熔体加工性能降低。8% CCB使PA66结晶速率降低,晶体缺陷增多。EVA-g-MAH质量分数为10%时,能促进8% CCB/EVA-g-MAH/PA66中PA66的结晶;EVA-g-MAH质量分数为20%时,会抑制8% CCB/EVA-g-MAH/PA66中PA66的结晶。

EVA-g-MAH与PA66较强的界面黏附提高了材料塑性变形能力,同时使材料保持较高拉伸强度;EVA-g-MAH质量分数为10%时,使8% CCB/PA66的冲击强度(6.9 kJ/m2)和断裂伸长率(5.1%)分别增至12.1 kJ/m2和7.4%,分别提高75.4%和45.1%,同时CCB/EVA-g-MAH/PA66保持较高拉伸强度(50.5 MPa)。

EVA-g-MAH可提高8% CCB/PA66的流动性能,同时影响CB选择性分布,提高8% CCB/PA66的抗静电性能。EVA-g-MAH质量分数为20%时,使CCB/PA66(8/92)的体积电阻率和表面电阻分别降低2~3个数量级,分别达到4.3×107 Ω∙cm和6.5×106 Ω。

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