ABS电子继电器注塑成型优化分析
Optimization Analysis of ABS Electronic Relay Injection Molding
电子继电器塑料方案设计中,注塑成型后的最大变形量是重点需要控制的参数。针对某丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)电子继电器外壳的注塑成型及变形进行了模拟研究。通过流动阻力及浇口匹配性分析得到最佳的浇口位置并以此建立热流道系统。正交试验分析得到:对于变形量,保压时间的影响为极显著,料筒温度和模腔温度的影响为显著,注射时间的影响为不显著。通过观察最大变形量随工艺水平变化的曲线得到优化的工艺参数组合为A2B3C1D3(模腔温度45 ℃、料筒温度250 ℃、保压时间14 s、注射时间0.9 s)。优化工艺的模拟验证发现:最大变形量从0.341 0 mm降低至0.212 8 mm,优化率达到37.6%,且充填状态、外观、注射压力等均符合要求。
电子继电器 / 丙烯腈-丁二烯-苯乙烯 / 仿真模拟 / 正交试验 / 工艺优化
Electronic relay / ABS / Simulation / Orthogonal test / Process optimization
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