用于高频通信的液晶聚酰亚胺/SiO₂纳米复合材料的合成与介电性能研究

摘要

液晶聚酰亚胺（LCP）因其优异的热稳定性和电绝缘性在高频通信领域广泛应用。然而，传统LCP材料在高温、高湿和酸碱腐蚀环境下性能会退化，影响信号传输。通过添加不同质量分数的纳米SiO₂（0、1%、3%、5%、10%），优化LCP复合材料的热性能、介电性能、力学性能及环境耐受性。结果表明：随着SiO₂质量分数的增加，材料的维卡软化温度、介电常数、电场击穿强度和电阻率显著提升，当SiO₂的质量分数为5%时，材料的介电常数为3.68，电场击穿强度为21.72 kV/mm，体积电阻率为2.6×1016Ω·cm，在湿热和高温环境下表现较佳。但当SiO₂的质量分数为10%时，材料的整体性能略有下降。适量添加SiO₂能够显著提升材料的综合性能，从而适合高频通信应用。

关键词

高频通信 / 液晶聚酰亚胺 / 纳米二氧化硅 / 介电性能