基于Moldex3D的电路板接线盒的注塑优化

摘要

以电路板接线盒为例，进行注塑工艺模拟及优化设计。首先使用Moldex3D模流分析软件对3种不同的进胶方案进行仿真，最终确定塑件侧端面中间处侧进胶为最佳方案。之后采用正交试验法探究最佳注塑成型工艺。结果表明：影响电路板接线盒翘曲变形量的因素顺序为熔体温度>冷却时间>保压压力>保压时间，影响体积收缩率的因素顺序为保压时间>熔体温度>保压压力>冷却时间，最佳注塑工艺参数为保压压力70 MPa、保压时间7 s、熔体温度320℃、冷却时间12 s。最后进行水路优化，采用回形加隔板式水路设计。经过模拟验证，最大翘曲变形量为0.816 mm，相比初始工艺参数优化了13.74%；最大体积收缩率为3.121%，相比初始工艺参数优化了16.13%；优化水路后定位孔的平均曲率半径为3 199.79 mm，相比直通式水路优化了21.63%。

关键词

电路板接线盒 / Moldex3D / 正交试验 / 翘曲变形 / 最大体积收缩率