复合材料在机载电子设备轻量化设计中的应用

赵三军, 关德军, 朱建龙, 苏前前, 林建国

doi:10.15925/j.cnki.issn1005-3360.2025.10.040

塑料科技 ›› 2025, Vol. 53 ›› Issue (10) : 214 -219. DOI: 10.15925/j.cnki.issn1005-3360.2025.10.040

复合材料在机载电子设备轻量化设计中的应用

赵三军, 关德军, 朱建龙, 苏前前, 林建国

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摘要

机载电子设备复杂度、集成度越来越高，面临着轻量化的难题。文章梳理碳纤维增强复合材料、玻璃纤维增强复合材料及金属基复合材料在轻量化设计中的应用现状，探讨结构轻量化方法，发现通过应用拓扑优化技术可实现支撑结构减重，采用蜂窝结构可实现结构轻量化。文章讨论增材制造、结构一体化及融合设计等轻量化制造工艺，总结轻量化设计面临的难题及解决方法，应用多学科优化设计方法解决设计过程中的矛盾问题，采用解耦技术解决设计中的耦合约束问题。最后，文章提出碳纤维复合材料功能优化、人工智能辅助优化及仿生设计等发展趋势。