铍铜箔片热时效强化平整工艺优化研究

摘要

铍铜箔片是制造弹性基片的首选材料，传统热处理的基片表面存在波纹度、平面度超标等问题，基于铍铜箔片传统热时效问题开展研究，利用精密夹具进行热时效强化平整试验，探究铍铜合金相的析出过程与强化平整机理。XED和SEM试验结果证明：铍铜相变过程为晶内连续析出(CP)与晶界不连续析出(DP),CP顺序为：固溶体α-γ″相-γ′相(半共格强化相)-独立γ相。γ″相向γ′相转变过程中会产生晶格畸变强化效应，硬度提高，同时晶界变粗甚至有瘤状物析出，随着热时效时间的延长，独立γ相的析出比例增加，晶界变厚，硬度反而下降，激光共聚焦检测结果表明铍铜箔片处于过时效状态平面度得到有效改善。优化的热时效强化平整工艺为时效温度360℃、时效时间4 h、施加拧紧力矩5 N·m,硬度为320.1 HV,平面度为48.753μm。

关键词

铍铜箔片 / 热时效强化 / 热时效平整 / 平面度