Ti6Al4V磁控溅射沉积Ag-Cu涂层及其抗菌性能的研究

摘要

钛合金作为植入物广泛应用于医学领域，由于不具备抗菌性能，易造成人体受到细菌感染，随着医用材料对抗菌性能要求的日益提升，亟待开展钛合金抗菌性能研究，以拓展其应用范围。为改善钛合金Ti6Al4V的抗菌性能，采用磁控溅射技术优化工艺参数，在钛合金Ti6Al4V表面制备Ag、Ag-Cu涂层，采用金相显微镜、扫描电子显微镜（SEM）、能谱分析（EDS）、X射线衍射仪（XRD）等表征手段对涂层的表面形貌、微观结构、化学成分分布等性能进行研究；通过体外抗菌活性试验对试样涂层进行抗菌性能检测。实验结果表明，溅射沉积Ag、Ag-Cu涂层对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌的抑菌率均为99.99%。由于涂层析出的Ag⁺、Cu²⁺起到了抗菌作用，以及Ag、Ti粒子发生了光催化作用，产生了抗菌效果。

关键词

磁控溅射 / 钛合金 / Ag-Cu涂层 / Ag涂层 / 抗菌