不同质量分数Ni3Sn4颗粒添加的Sn58Bi复合钎料应力-应变关系研究

秦红波, 汪健

桂林电子科技大学学报 ›› 2026, Vol. 46 ›› Issue (02) : 186 -194.

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桂林电子科技大学学报 ›› 2026, Vol. 46 ›› Issue (02) : 186 -194. DOI: 10.16725/j.1673-808X.202351

不同质量分数Ni3Sn4颗粒添加的Sn58Bi复合钎料应力-应变关系研究

    秦红波, 汪健
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摘要

由于尺寸效应的存在,大尺寸材料的拉伸和剪切等力学测试已经不能满足微米级别焊点的力学行为研究。纳米压痕技术作为一种先进的力学无损检测方法,可以表征材料的微观力学行为,通过载荷位移曲线可以得到微区弹性模量和硬度等参数,然而无法直接得到材料的力学本构关系。通过向Sn58Bi焊膏中添加Ni3Sn4颗粒,利用纳米压痕实验和有限元仿真相结合的方法,得到4种质量分数Ni3Sn4(0、0.3%、0.5%和1.0%)复合材料的非线性应力-应变本构方程。纳米压痕实验结果表明,随着Ni3Sn4含量的增加,弹性模量和硬度呈先减后增的趋势;反演分析结果表明,添加Ni3Sn4颗粒比未添加得到的屈服强度高。

关键词

纳米压痕 / Sn58Bi / 反演分析 / 弹性模量 / 硬度 / 力学本构

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秦红波, 汪健. 不同质量分数Ni3Sn4颗粒添加的Sn58Bi复合钎料应力-应变关系研究[J]. 桂林电子科技大学学报, 2026, 46(02): 186-194 DOI:10.16725/j.1673-808X.202351

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