TSV阵列的串扰耦合与布局结构分析

陈熠, 尚玉玲

桂林电子科技大学学报 ›› 2020, Vol. 40 ›› Issue (02) : 125 -129.

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桂林电子科技大学学报 ›› 2020, Vol. 40 ›› Issue (02) : 125 -129. DOI: 10.16725/j.cnki.cn45-1351/tn.2020.02.007

TSV阵列的串扰耦合与布局结构分析

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摘要

针对高密度TSV阵列中相邻TSV受耦合电容影响产生耦合噪声,使信号传输可靠性下降,基于TSV阵列,分析了TSV数量和位置变化对串扰耦合的影响。以3×3 TSV阵列为研究对象,提出了4种布局结构并进行仿真分析。实验结果表明:TSV阵列中的耦合电容不会随着数量的增加而线性增加,边缘相邻TSV间的耦合电容比中间相邻TSV间的耦合电容大40%;根据串扰耦合得到2种利于TSV阵列扩展的结构模型,其具有较好的传输性能。

关键词

TSV阵列 / 耦合电容 / 布局结构

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陈熠, 尚玉玲 TSV阵列的串扰耦合与布局结构分析[J]. 桂林电子科技大学学报, 2020, 40(02): 125-129 DOI:10.16725/j.cnki.cn45-1351/tn.2020.02.007

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