3种常用热界面材料的接触热阻压力实验研究

谢明君, 张平, 蔡萌, 边燕飞

doi:10.16725/j.cnki.cn45-1351/tn.2020.04.017

桂林电子科技大学学报 ›› 2020, Vol. 40 ›› Issue (04) : 362 -365. DOI: 10.16725/j.cnki.cn45-1351/tn.2020.04.017

3种常用热界面材料的接触热阻压力实验研究

谢明君, 张平, 蔡萌, 边燕飞

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摘要

为了更好降低固-固界面接触热阻,研究了导热硅脂、导热橡胶垫、铟片这3种工程上常用的热界面材料随加载压力变化对固-固界面接触热阻的影响。稳态热流法实验结果表明,30psi的压力为工程建议选取压力值。如当压力小于30psi时,导热硅脂和导热橡胶垫对接触热阻的影响随压力变化显著;当压力大于30psi时,导热硅脂和导热橡胶垫对接触热阻的影响随压力变化则不明显;导热橡胶垫的厚度随压力变化对接触热阻的影响较大,铟片随压力变化对接触热阻的影响是近似呈线性变化。