红外热风再流焊温度场影响因素及其规律研究

尹钰田; 郑毅; 黄静; 龚雨兵

doi:10.16725/j.cnki.cn45-1351/tn.2021.01.011

桂林电子科技大学学报 ›› 2021, Vol. 41 ›› Issue (01) : 68 -73. DOI: 10.16725/j.cnki.cn45-1351/tn.2021.01.011

红外热风再流焊温度场影响因素及其规律研究

尹钰田, 郑毅, 黄静, 龚雨兵

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摘要

针对再流焊接工艺参数对焊点可靠性的影响问题,提出了一种基于响应面法的红外热风再流焊温度场影响因素及其规律的方法。该方法通过有限元分析软件对再流焊期间印制板组件温度场进行数值建模及仿真,获得温度分布;采用中心复合抽样设计,进行Kriging响应面拟合;利用局部灵敏度分析各个工艺参数对再流区温度曲线及其关键指标的影响。研究结果表明,对焊点可靠性影响最大的工艺参数为再流区的温度,PCBA传送速率的影响次之,升温区和保温区的温度影响较小,可为再流焊工艺设计提供参考和依据。