板内减薄缺陷的超声导波层析成像方法

刘文龙, 杨龙, 张金奎, 张应红

doi:10.16725/j.cnki.cn45-1351/tn.2021.05.012

桂林电子科技大学学报 ›› 2021, Vol. 41 ›› Issue (05) : 414 -419. DOI: 10.16725/j.cnki.cn45-1351/tn.2021.05.012

板内减薄缺陷的超声导波层析成像方法

刘文龙, 杨龙, 张金奎, 张应红

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摘要

为了得到铝板中缺陷的确切形状、轮廓尺寸及分布等详细特征信息,将检测结果以可视化的方式展现给用户,提出一种板内减薄缺陷的超声导波层析成像方法。以FPB算法为基础,使衰减因子与走时信号相结合作为投影数据对铝板进行层析成像,对板中存在的减薄缺陷进行检测与识别。分别使用有限元法与实验法进行验证,成像结果表明,本方法能准确对铝板中存在的缺陷进行识别与定位,验证了该技术具有检测减薄缺陷的能力,能够应用于板类结构的减薄缺陷检测。