含八乙烯基聚倍半硅氧烷骨架的聚硅氧烷制备及其在LED封装材料中的应用

杨琳琳; 童晓梅; 黄传霞; 张璐; 王晓佳; 黄明; 来国桥; 华西林; 杨雄发

doi:10.19926/j.cnki.issn.1674-232X.2022.03.002

杭州师范大学学报（自然科学版） ›› 2022, Vol. 21 ›› Issue (3) : 238 -245. DOI: 10.19926/j.cnki.issn.1674-232X.2022.03.002

含八乙烯基聚倍半硅氧烷骨架的聚硅氧烷制备及其在LED封装材料中的应用

杨琳琳, 童晓梅, 黄传霞, 张璐, 王晓佳, 黄明, 来国桥, 华西林, 杨雄发

作者信息 +

Author information +

文章历史 +

PDF

摘要

为克服聚倍半硅氧烷直接加入硅橡胶中补强时易从体系中析出这一缺点，以1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷为封端剂、氢氧化钾碱胶为催化剂、N,N-二甲基乙酰胺为促进剂，通过八乙烯基笼形聚倍半硅氧烷(OVPOSS)和六甲基环三硅氧烷(D3)开环共聚聚合反应，制备了含OVPOSS骨架、流动性良好的乙烯基聚硅氧烷，系统研究了催化剂和促进剂种类及其用量、OVPOSS和封端剂用量、聚合时间等对共聚反应的影响.将所得乙烯基聚硅氧烷与二甲基含氢硅油、铂络合物按一定配比制备了加成型硅橡胶，并尝试用于发光二极管(LED)封装，结果表明，该硅橡胶与LED支架有较好的黏结力，封装的LED具有较高的光效.