绝缘包覆引流线温升模型及特性研究

摘要

为明确绝缘层对引流线温度场的影响，采用有限元数值计算的方法，建立电磁-温度场耦合计算模型，仿真分析绝缘引流线绝缘层的厚度、热导率以及载流量对温度分布的影响。结果表明：随着绝缘层厚度增加，传热过程变长，绝缘层外界温度逐渐降低，而绝缘层内侧和导体线芯温度接近，均表现为先减小后增大；绝缘层材料的导热率是影响导体线芯温度变化的重要因素，但对绝缘层外侧影响较小。采用试制的绝缘引流线样品进行温升实验，验证了计算模型的有效性。研究结果可为绝缘引流线的设计提供参考。

关键词

绝缘引流线 / 绝缘层 / 硅橡胶 / 有限元计算 / 温度分布