轴承沟道低粗糙度旋转磁场磁粒研磨研究

王栋; 任泊龙; 吕二阳; 吕梦涵; 陈磊; 韩奥伟

doi:CNKI:SUN:CGGL.0.2025-04-013

重庆理工大学学报（自然科学版） ›› 2025, Vol. 39 ›› Issue (04) : 99 -105. DOI: CNKI:SUN:CGGL.0.2025-04-013

轴承沟道低粗糙度旋转磁场磁粒研磨研究

王栋, 任泊龙, 吕二阳, 吕梦涵, 陈磊, 韩奥伟

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摘要

为降低轴承沟道的表面粗糙度，设计了一种可以生成旋转磁场的磁粒研磨装置，对轴承沟道进行光整加工。采用正交试验探究SiC粒度号、Fe粒度号、加工间隙及工件转速4个工艺参数对轴承沟道表面粗糙度的影响，得出最优工艺参数组合，对轴承沟道进行加工验证。结果表明：在SiC粒度号为400#、Fe粉粒度号为115#、加工间隙为0.5 mm、工件转速为1 200 r/min的试验条件下，试样表面粗糙度S_a可达到0.056μm; SiC颗粒粒径对试样沟道表面粗糙度S_a影响最大，Fe颗粒粒径影响最小；最优工艺参数组合为：SiC粒度号为600#,Fe粉粒度号为120#,加工间隙为1 mm,工件转速为1 200 r/min;以该工艺参数组合开展旋转磁场磁粒研磨试验，轴承沟道表面粗糙度S_a可降至0.044μm。