超大规模集成电路制备中硅衬底抛光液研究

狄卫国,杨明,刘玉岭

石家庄铁道大学学报(自然科学版) ›› 2003, Vol. 0 ›› Issue (04) : 38 -41.

PDF
石家庄铁道大学学报(自然科学版) ›› 2003, Vol. 0 ›› Issue (04) : 38 -41. DOI: 10.13319/j.cnki.sjztddxxbzrb.2003.04.010

超大规模集成电路制备中硅衬底抛光液研究

作者信息 +

Author information +
文章历史 +
PDF

摘要

在分析硅衬底的抛光机理的基础上,主要讨论了抛光液对硅衬底抛光质量的影响,同时对抛光液中各成分的选择作了分析研究,采用不含钠离子的有机碱和高效的无钠螯合剂减少了金属离子的玷污,对活性剂影响吸附的作用机理进行了分析,得到了一种小粒径、高速率和低损伤的无钠抛光液。

关键词

超大规模集成电路 / 硅片 / 化学机械抛光 / 抛光液

Key words

引用本文

引用格式 ▾
狄卫国,杨明,刘玉岭 超大规模集成电路制备中硅衬底抛光液研究[J]. 石家庄铁道大学学报(自然科学版), 2003, 0(04): 38-41 DOI:10.13319/j.cnki.sjztddxxbzrb.2003.04.010

登录浏览全文

4963

注册一个新账户 忘记密码

参考文献

AI Summary AI Mindmap
PDF

6

访问

0

被引

详细

导航
相关文章

AI思维导图

/