面向高效散热的LTCC微流道基板结构正交优化设计

于浩然; 吉喆; 封青青

doi:10.13319/j.cnki.sjztddxxbzrb.20250219

石家庄铁道大学学报（自然科学版） ›› 2026, Vol. 39 ›› Issue (1) : 120 -126. DOI: 10.13319/j.cnki.sjztddxxbzrb.20250219

面向高效散热的LTCC微流道基板结构正交优化设计

于浩然, 吉喆, 封青青

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摘要

随着电子设备散热需求的日益增长，微流道散热器的多参数协同优化成为关键问题。为探究多因素在交互作用下的微流道散热器的热性能，采用正交试验设计方法，围绕关键结构参数优化设计，系统性地研究了流道截面形状、导流层形状和流道数量对散热性能的影响。设计了L9(3～3)正交试验方案，基于ANSYS Icepak热-流耦合仿真分析，对试验结果进行极差分析和方差分析。结果表明，各因素对热源平均温度、均温性和压降的影响由大到小的排序依次为流道截面形状、导流层形状和流道数量，在综合置信度为93.2%的情况下，流道截面形状在3个性能指标中均表现出最强的主导性。