氧化铝填充导热凝胶的导热增强

摘要

为了缓解电子设备高集成化带来的元器件散热压力，该文制备了一种高导热、低渗油氧化铝填充导热凝胶，探究了填料复配、填料表面改性以及填料含量对氧化铝填充导热凝胶热导率、渗油率等性能的影响.研究表明，对于单一粒径氧化铝填充导热凝胶，填料的“适宜粒径”为20μm.粒径3μm与20μm的氧化铝按照质量比1∶7级配后制备的填充量为60%（体积分数）的导热凝胶热导率达到2.08 W·m^-1·K^-1.对氧化铝进行硅烷偶联剂改性处理后，导热凝胶热导率提升27.2%,达到2.65 W·m^-1·K^-1,热导率的提升与氧化铝表面氧原子的增多有关.导热凝胶的热导率随填料含量的增加先增大后减小，导热凝胶渗油率随填充量的增大而降低，氧化铝的“逾渗阈值”为60%.

关键词

球形氧化铝 / 导热系数 / 聚二甲基硅氧烷 / 热界面材料