半导体激光在牙周非手术治疗的应用研究进展

摘要

慢性牙周炎是由菌斑微生物引起得慢性炎症性疾病，去除菌斑结石是牙周非手术治疗的金标准。然而彻底清创难度较大，尤其在一些复杂的解剖位点，过度刮治又可能造成健康牙骨质的丧失导致术后根面敏感。研究表明半导体激光因其波长（630～1 064 nm）接近血红素和黑色素的吸收峰值，在有血液的环境中能发挥最佳性能，在口腔领域具有广泛的应用前景。在牙周非手术治疗时半导体激光有软激光疗法、光动力疗法及低能量激光疗法3种治疗模式，可单一使用也可组合使用。虽然半导体激光无法代替机械治疗去除结石，但是其通过光热效应、光化学效应、生物刺激等作用可以去除感染的牙周袋上皮、改变微循环促进创面愈合及止血止痛等。半导体激光治疗效果取决于合适的治疗剂量，需精准掌控输出强度，控制照射时间，避免引起组织的热损伤。未来还需在分子水平上对其进行广泛的研究，了解组织的反应，同时还需更多高质量、大样本的随机对照试验来规范激光在牙周炎中的使用。

关键词

激光 / 半导体激光 / 慢性牙周炎 / 牙周非手术治疗 / 龈下刮治 / 软激光疗法 / 光动力疗法 / 低能量疗法 / 光敏剂