pH响应型两性离子聚合物的表面修饰及抗菌和释菌性能

摘要

【目的】表面聚阳离子修饰是材料获得抗菌性能的重要手段.然而，细菌残骸沉积不仅限制了长期的抗菌效果，同时易形成生物被膜.该文基于pH响应型两性离子聚合物的电荷翻转，设计并制备了一种兼具抗菌释菌性能的表面涂层.【方法】通过多巴胺辅助，将季铵-磺胺两性离子聚合物接枝于硅片表面，表面电位测试证实了此涂层在pH 6.4时具备灵敏的两性离子-阳离子的性能转变.【结果】在细菌酸性微环境下，涂层表面正电荷能够高效破坏细菌膜结构并抑制其生长；在中性至碱性环境下，表面呈负电荷，展现出良好的释菌和抗生物吸附性能.【结论】该文提出了一种兼具抗菌与释菌功能的表面修饰策略，为医疗器械的表面功能化改性提供了新的思路和实验依据.

关键词

两性离子聚合物 / pH响应 / 表面涂层 / 抗菌 / 释菌